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太激动了，华为真行啊，开始做小平板了，麒麟9020照样能打，3499提前锁定爆款。友商急得都快哭了，还望手下留情啊。好家伙，华为不简单啊，反手掏出一个MatePadMini，居然是8.8英寸，预计搭载麒麟9020，应该是预装鸿蒙5.0吧。而且华为还特地做了一块OLED屏，这玩意质量好但也挺贵的，同时也支持星闪技术，蓝牙倒是显得多余了。关键是工程机还露了一手，有5G通信版本，量产版估计能显示5G信号吧。定位也很清晰，主打全能轻薄平板，价格预计3499起，性价比还蛮高。这叫友商怎么接招，根本打不了，即便上骁龙8至尊版也无济于事，差距太大了，大家看好华为小平板吗？

高通命名真是迷，都这么多代了，旗舰芯片命名都还没稳定迭代，没事改来改去的，不是数码科技圈的人根本分不清这些区别，不知道是高通原因还是终端手机厂商原因，看看人家苹果和天玑多稳定[无奈摊手]​​​

太激动了，华为真行啊，开始做小平板了，麒麟9020照样能打，3499提前锁定爆款。友商急得都快哭了，还望手下留情啊。好家伙，华为不简单啊，反手掏出一个MatePadMini，居然是8.8英寸，预计搭载麒麟9020，应该是预装鸿蒙5.0吧。而且华为还特地做了一块OLED屏，这玩意质量好但也挺贵的，同时也支持星闪技术，蓝牙倒是显得多余了。关键是工程机还露了一手，有5G通信版本，量产版估计能显示5G信号吧。定位也很清晰，主打全能轻薄平板，价格预计3499起，性价比还蛮高。这叫友商怎么接招，根本打不了，即便上骁龙8至尊版也无济于事，差距太大了，大家看好华为小平板吗？#记录我的2025#

英伟达官宣：技术革命前夜！2026年全面拥抱光速互联！铜缆时代落幕？美东时间8月27日盘后，英伟达向全球投下一枚重磅技术炸弹，宣布2026年全面部署硅光子与共封装光学（CPO）技术，用光信号彻底取代传统电信号实现GPU互联。想象一下，成千上万个GPU在训练大模型时，数据像城市交通一样拥堵，铜缆就像老旧的柏油路，速度慢、损耗大。而光纤则是未来的“光速高速公路”，为了让AI集群跑得更快、更高效，英伟达决定给数据中心来一场“换血”式的升级——用光取代铜！这项黑科技的核心，叫做硅光子与共封装光学（CPO）。简单来说，就是把“光引擎”直接搬到交换芯片旁边，让电信号几乎“秒变”光信号。效果有多猛？信号损耗从22分贝降到4分贝，单端口功耗从30瓦降到9瓦，带宽却大幅提升！从此，AI集群再也不用担心“堵车”问题。2026年初，Quantum-XInfiniBand交换机登场，115Tb/s总带宽，144个800Gb/s端口，还自带14.4TFLOPS网络内计算能力；2026年下半年，Spectrum-X光子以太网平台接棒，最高409.6Tb/s总带宽，512端口，同样支持液冷。这不仅是一次技术升级，更是为未来几年指数级增长的AI算力需求，铺设真正的“光速跑道”！请关注相关公司的投资机会！

realme15000mAh大电池手机放出了！它搭载联发科天玑7300芯片，采用6.7英寸屏幕，后置双摄，电池容量15000mAh，能量密度达到1200Wh/L，据说能轻度续航5天。​​​

卫星互联网相关概念股全梳理，建议收藏！！一、卫星制造与发射1.卫星平台与总装：中国卫星、上海沪工、航天电子、欧比特、银河电子；2.卫星载荷与分系统：铖昌科技、臻镭科技、上海瀚讯、天银机电、航天智装。二、地面设备与终端1.地面站与信关站：震有科技、海格通信、普天科技、天箭科技；2.终端设备与天线：通宇通讯、盛路通信、华力创通、北斗星通、金信诺、信科移动；3.导航与定位终端：华测导航、合众思壮、振芯科技、雷科防务。三、运营服务与应用1.卫星通信运营：中国卫通、三维通信、航天宏图、中科星图；2.数据服务与应用：航宇微、四创电子、电科芯片、烽火电子。四、核心部件与芯片1.射频与通信芯片：铖昌科技、臻镭科技、电科芯片、海格通信、华力创通；2.星敏感器与导航芯片：天银机电、北斗星通、振芯科技、盈方微；3.电源与处理系统：新雷能、航天电子、佳缘科技。五、其他配套技术1.连接器与线缆：航天电器、全信股份、瑞可达、金信诺；2.材料与结构件：宝钛股份、钢研高纳、光威复材、菲利华；3.检测与仿真设备：苏试试验、西测测试、东华测试。六、新兴场景与跨界企业1.低空经济与无人机：特发信息、通宇通讯、四川九洲；2.量子加密与安全：国盾量子、亨通光电、格尔软件；3.AI与数据处理：航天宏图、中科星图、欧比特。每日市场热点！！

【中国芯片产业将持续增长】人工智能将是半导体产业向上成长的最大驱动力。中国已经是人工智能大国，行业将持续爆发，相应的，对高端芯片的需求将持续。近来有关英伟达的各种消息不断，这个本质上就是争夺中国芯片市场。中国芯片国产化是必然的，一方面是安全考虑，美国人不会停止捣乱；另一方面是市场因素，人工智能芯片将长期供不应求。丰厚利润太诱人了。2024年，中国AI服务器市场，采购自英伟达、AMD等国外企业的芯片占比是63%，到2025年6月，已经降到42%。本土芯片供应商出货率在持续上升。来自欧洲的行业分析预测，到2026年，中国人工智能芯片的产量将扩大三倍，并且是全产业链的。中国芯片在代际上仍然落后于英伟达，但极可能设计上走出自己的路径，我把这种情况理解为芯片领域的后发优势。

一觉醒来，国产芯天亮了，国产系统的天也亮了！原本以为华为让麒麟芯片国产化已经无敌寂寞了，然而看到余承东在央视对话节目上回答关于鸿蒙系统的问题后，才知道现在不仅是国产芯片的天亮了，国产系统的天也亮了，难怪最近华为pura80系列升级最新鸿蒙5.1系统后，手机设置里面开始显示处理器名称，看来麒麟芯和鸿蒙已经完全自主化，并且在生态上已经实现融合。余承东说鸿蒙5系统装机量已经超过1000万台，接近4000万家企业、300多家高校已经接入鸿蒙生态。更重要的是，鸿蒙系统的研发人数超过一万，六年研发费用达到几百亿。不仅是手机端，余总说以后华为电脑出厂预装的不再是美国windows系统，而是鸿蒙系统。看来华为已经让鸿蒙系统打通了手机，电脑，电视，平板，手表手环，汽车等各种智能终端，实现真正的万物互联。有网友呼吁应该强制要求所有软件公司开发鸿蒙版app，这样才能加速鸿蒙应用生态建设，才能在最短时间内媲美安卓和ios。我觉得这个建议不错，既然都去适配美国的安卓和ios了，那么不适配国产鸿蒙，怎么都说不过去，更无法接受。要想让鸿蒙系统起来，自己得先支持，做大做强后才能让外国人支持，大家说是嘛。

一觉醒来，国产芯天亮了，国产系统的天也亮了！原本以为华为让麒麟芯片国产化已经无敌寂寞了，然而看到余承东在央视对话节目上回答关于鸿蒙系统的问题后，才知道现在不仅是国产芯片的天亮了，国产系统的天也亮了，难怪最近华为pura80系列升级最新鸿蒙5.1系统后，手机设置里面开始显示处理器名称，看来麒麟芯和鸿蒙已经完全自主化，并且在生态上已经实现融合。余承东说鸿蒙5系统装机量已经超过1000万台，接近4000万家企业、300多家高校已经接入鸿蒙生态。更重要的是，鸿蒙系统的研发人数超过一万，六年研发费用达到几百亿。不仅是手机端，余总说以后华为电脑出厂预装的不再是美国windows系统，而是鸿蒙系统。看来华为已经让鸿蒙系统打通了手机，电脑，电视，平板，手表手环，汽车等各种智能终端，实现真正的万物互联。有网友呼吁应该强制要求所有软件公司开发鸿蒙版app，这样才能加速鸿蒙应用生态建设，才能在最短时间内媲美安卓和ios。我觉得这个建议不错，既然都去适配美国的安卓和ios了，那么不适配国产鸿蒙，怎么都说不过去，更无法接受。要想让鸿蒙系统起来，自己得先支持，做大做强后才能让外国人支持，大家说是嘛。

以下围绕人工智能、光通信、半导体芯片等热门科技领域展开，结合政策动态、企业梳理、概念板块及股票市场表现等多维度信息，全面呈现了当前科技产业的发展重点与市场热点。以下为详细总结：一、人工智能+：政策驱动，多领域布局1.政策背景-权威部门印发“人工智能+”相关意见，引发市场对“人工智能+”战略的新一轮关注，强调人工智能与各行业深度融合。2.人工智能细分领域及代表企业（第1张图）图片将AI产业划分为六大核心板块，每个板块列出具有代表性的企业：-AI算力：寒武纪、景嘉微、海光信息、浪潮信息、中科曙光等（聚焦芯片与计算基础设施）-AI算法：恒生电子、中科创达、福昕软件、万兴科技、汉得信息等（侧重软件与算法开发）-AI端侧SoC：恒玄科技、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技、晶晨股份等（终端芯片设计）-AI智能驾驶：比亚迪、小米、小鹏、理想、江淮等车企，以及德赛西威、华阳集团、韦尔股份等供应链企业-AI手机产业链：包括华为生态相关企业如科大讯飞、金山办公、三六零、上海钢联等-AI应用：覆盖多个实际应用方向，企业分布广泛3.“人工智能+”全景梳理进一步从两个维度归纳“人工智能+”相关企业与技术方向：-AI建设（基础设施与底层能力）：-AI芯片：寒武纪、海光信息、瑞芯微等-AI硬件：拓维信息、神州数码等-AI基础设施：英维克、高澜股份等-AI大模型：昆仑万维等-AI+应用场景：-物理AI、机器人、智能驾驶、智能家居、AI手机、智能穿戴、AI眼镜、AI视觉等-每个细分方向都列举了代表性企业，如索辰科技（物理AI）、德赛西威（智能驾驶）、歌尔股份（智能穿戴）等-相关ETF：如科创芯片50ETF等，为投资AI主题提供工具二、光通信：英伟达财报催化，光模块与算力基础设施受关注-标题为“英伟达财报催化光通信概念梳理”，显示光通信板块因英伟达业绩或指引受到市场重点关注。-主要细分板块及代表企业：-光模块：中际旭创、新易盛（高速光通信模块龙头）-光器件：天孚通信、太辰光、光迅科技、华工科技等-算力设备：寒武纪、中兴通讯、紫光股份、锐捷网络等-边缘算力平台&数据中心（IDC）：美格智能、移远通信、润泽科技、奥飞数据等-数据可视化等相关配套技术企业也有提及-左下角标注来源为“东方财富APP图解财经”三、股票市场热点：近期龙头股梳理-标题为“大盘震荡调整近期热炒龙头梳理”，聚焦于市场震荡环境下资金热捧的科技龙头。-按板块分类整理热门股票，包括：-半导体芯片：寒武纪、中芯国际、上海新阳、斯达半导等-PCB（印刷电路板）：深南电路、沪电股份等-CPO（共封装光学）：中际旭创、新易盛、天孚通信等-液冷：英维克、申菱环境等-卫星通信：中国卫星、中国卫通、三维通信等-稀土：金力永磁、北方稀土、中国稀土等-同时列出相关ETF，如科创板芯片50ETF、稀土ETF、卫星ETF等，为投资者提供多样化选择四、半导体芯片：国产替代与龙头崛起1.国产半导体50强-主题为“半导体芯片大爆发国产半导体50强”，突出国产化背景下的核心企业。-分为两大类：-半导体材料：如沪硅产业（硅片龙头）、雅克科技（电子特气）、南大光电（ArF光刻胶）、彤程新材（光刻胶）、安集科技（抛光液与存储芯片）等-半导体设备：如北方华创（高端设备龙头）、中微公司（刻蚀机）、华海清科（化学机械抛光）、长川科技（测试设备）等-文字清晰、配色鲜明，突出“国产替代”与技术自主可控主线2.重点芯片企业地位盘点-上半部分：介绍关键芯片设计/制造企业及其行业地位-寒武纪：科创板AI芯片第一股-中芯国际：晶圆代工绝对龙头-兆易创新：存储芯片龙头-澜起科技：全球内存接口芯片龙头-紫光国微、复旦微电、景嘉微等分别在FPGA、GPU、特种芯片等领域占据重要位置-下半部分：聚焦半导体封装测试及设备企业-长电科技：国内封测第一-通富微电：品种最丰富的封装企业-华天科技、深科技、晶方科技等在各自领域具备领先优势